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LED顯示屏芯片制造業(yè)屬于高風險高投入高收益的“三高”行業(yè)。入行門檻較高，但隨，著國家對集成電路行業(yè)的大力投入和支持，許多芯片設計公司紛紛成立，其根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生產。比如，集成電路芯片的價格約為10-100美元，而生產線的投資卻高達10-15億美元(200mm，0.1 8um),隨著工藝不斷向著深亞微米級發(fā)展，目前已有28nm的生產工藝，投資會越來越高。為了滿足市場的發(fā)展需要及降低芯片的生產成本，如圖2.3所示，市場上出現了芯片制造產業(yè)鏈的分工，主要包括設計、制造、封裝和測試四大部分。
根據以上分工不同，目前市場上出現了以下幾種模式的企業(yè)，下面進行簡單介紹。
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(1) IDM ( Integrated Device Manufacture) 模式:集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，大而全，可以獨立從事從設計到流片的整個過程，具有設計、制造等環(huán)節(jié)協同優(yōu)化的優(yōu)勢，有利于充分發(fā)掘技術潛力,并有條件率先實驗并推行新的半導體技術。但該模式下的公司規(guī)模龐大，管理、運營成本高，資本回報率偏低。代表企業(yè)有Intel、三星、德州儀器(TI) 等大型企業(yè)。.
(2) Foundry (代工廠):只負責生產、封裝或測試環(huán)節(jié)中的一一個或幾個，不負責芯片的設計環(huán)節(jié)，可以同時為不同設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。該模式下的企業(yè)具有不承擔由于市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險的優(yōu)勢，并且能為不同公司服務，利潤相對穩(wěn)定。但也有投資規(guī)模較大，維持生產線正常運作費用較高，并且需要持續(xù)投入來維持和提高工藝水平，一旦落后追趕難度較大。代表企業(yè)有中芯國際(SMIC)、 臺積電(TSMC)、UMC、GlobalFoundry等代工廠。
(3) Fabless (無工廠芯片供應商)模式:只負責設計芯片并銷售，將生產、測試、封裝等生產環(huán)節(jié)外包。具有資產較輕、初始投資規(guī)模小、創(chuàng)業(yè)難度相對較小的優(yōu)勢，并且企業(yè)運行費用較低，較大的成本是人力成本，轉型相對靈活，目前市面上的芯片設計公司多屬于此類。但與IDM相比無法做到與工藝協同優(yōu)化， 受制于Foundry 的生產工藝技術，因此難以完成指標嚴苛的設計任務，并需要承擔各種市場風險，一旦失誤將造成難以挽回的嚴重后果。代表企業(yè)有海思半導體、聯發(fā)科(MTK)、高通等。
(4) 芯片設計服務提供商:不設計芯片，只為芯片設計公司提供IP核、自.動化設計軟件以及咨詢服務等。比如ARM公司為三星、聯發(fā)科、高通等芯片設計公司提高ARM的架構，Cadence、 Synopsys、 Mentor Graphics公司為大部分芯片設計公司提供EDA自動化設計軟件。該模式下的公司資產較輕，不必直面市場風險，具有初始投資規(guī)模小，獲利巨大的優(yōu)勢，但由于市場規(guī)模較小且易形成壟斷，這對后來者進入較難，有著較高的技術門檻，需要對技術進行長時間的積累。代表企業(yè)有ARM、Synopsys、 Cadence 等企業(yè)。
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